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光電倍增管校準流程:確保檢測精度的定期校準步驟在光譜分析、輻射測量等高精度檢測領域,光電倍增管作為核心探測元件,其性能穩(wěn)定性直接決定檢測數(shù)據(jù)的可靠性。隨著使用時長增加,PMT易受高壓漂移、光陰極老化等因素影響,導致靈敏度下降、線性度偏差,因此建立科學的定期校準流程,成為保障檢測精度的核心舉措。PMT校準需遵循“環(huán)境準備-性能測試-參數(shù)調整-驗證確認”的閉環(huán)流程,且需在符合GB/T19562-2008《光電倍增管測試方法》的實驗室環(huán)境中開展。首先是校準前準備,需將實驗室溫度控制在23±2℃,濕度保持45%-6...
2025 9-24
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成像亮度色度計在 LED 燈具檢測中的應用在LED照明產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的當下,燈具的光性能與質量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品競爭力,而成像亮度色度計憑借其高精度、高效率的檢測能力,已成為LED燈具研發(fā)、生產(chǎn)及質量管控環(huán)節(jié)中的核心設備,為行業(yè)標準化發(fā)展提供關鍵技術支撐。成像亮度色度計的核心優(yōu)勢在于將光學檢測從“點測量”升級為“面測量”。傳統(tǒng)亮度計需逐點采集數(shù)據(jù),不僅效率低下,還難以完整呈現(xiàn)燈具整體光分布狀態(tài),而它通過高分辨率光學成像系統(tǒng)與精密色度分析算法,可一次性捕捉LED燈具的二維亮度分布圖像,同時精準計算出不同區(qū)域的亮度值(單位...
2025 9-22
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半導體晶圓缺陷檢測:深紫外激光器搭配激光功率計、光束質量分析儀實踐半導體工業(yè)技術不斷的進步,芯片制成工藝越來越精細化,同時必然會導致保持良品率的挑戰(zhàn)難度越來越高,而一塊潔凈,均一,完*的晶圓(wafer)是后續(xù)所有工藝有效實施的前提。為了保證質量,*理想的狀態(tài)是晶圓出廠前每片一檢并分類保證其出廠品質;而在進行精細制程前也每片一檢并分類,用于進一步規(guī)避晶圓轉運,存儲等環(huán)節(jié)不當操作造成的污染。因此帶來了無圖型晶圓)檢測應用的兩個需求要點:第一是最小靈敏度,即設備能夠檢測到晶圓表面缺陷的最小尺度,最好成做到與芯片制程有可比性的小尺度。第二是吞吐量...
2025 9-19
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石英晶體微天平技術解析:從基礎原理到工業(yè)應用石英晶體微天平(QuartzCrystalMicrobalance,簡稱QCM)是一種基于壓電效應的高靈敏度質量檢測技術,核心通過測量石英晶體振動頻率的變化,精準量化其表面微小質量的吸附、脫附或沉積,檢測精度可達納克級甚至皮克級,相當于能感知“單分子層厚度”的質量變化,廣泛應用于材料科學、生物醫(yī)學、環(huán)境監(jiān)測、真空鍍膜等領域。一、核心工作原理:從“壓電效應”到“質量-頻率關聯(lián)”QCM的核心是AT切型石英晶體,*常用切型,頻率穩(wěn)定性高,其工作邏輯基于兩個關鍵物理現(xiàn)象:1.壓電效應...
2025 9-17
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全面了解殘余氣體分析儀RGA:功能、應用及選型指南殘余氣體分析儀(簡稱RGA)是一種基于質譜分析技術,用于研究真空中殘余氣體成分和含量的儀器。以下是詳細介紹:工作原理殘余氣體分析儀通常采用四極桿質譜儀的原理,主要由離子源、分析器和檢測器三部分組成。中性氣體粒子在離子源中通過電子撞擊等方式電離成離子,離子經(jīng)萃取透鏡進入帶有四極電場的分析器,四極場根據(jù)離子的質量電荷比進行離子分辨,只有特定質量電荷比的離子才能通過金屬棒系統(tǒng)到達檢測器,檢測器將離子轉化為電信號,從而檢測出真空系統(tǒng)中殘余氣體的成分和含量。主要功能?殘余氣體分析:對真...
2025 9-16
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如何避免踩坑?進口高功率激光功率計購買渠道全解析激光功率計是精準測量激光功率/能量的關鍵儀器,核心應用覆蓋五大領域,以保障設備性能、工藝達標與操作安全:一、科研與實驗室用于激光物理、材料科學及生物醫(yī)學研究,如測量氦氖激光、飛秒脈沖激光的功率穩(wěn)定性,監(jiān)測材料改性、薄膜制備的能量參數(shù),或在光遺傳學實驗中控制微瓦級激光,避免損傷生物樣本,支撐實驗結論準確性。二、工業(yè)制造核心服務激光加工質量管控:激光切割/雕刻時校準功率,如1000W光纖切割碳鋼需±5%誤差,防止材料切不透或燒穿;激光焊接,如汽車零部件、鋰電池極耳監(jiān)...
2025 9-11
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超高功率激光切割設備維護:高功率激光功率計與激光能量計的監(jiān)測實踐新能源產(chǎn)業(yè)*廣泛的應用激光焊接、激光切割是使用最多,對激光的指標要求也是多種多樣的,我們之前的一篇文章著重介紹了激光焊接,此篇文章我們接下來會詳細介紹一下激光切割以及其重要參數(shù)的檢測方法。原理介紹:激光切割簡單的說就是利用經(jīng)聚焦后的高功率高密度的激光束照射工件,使被照射處的材料熔化、氣化、或達到燃點,同時與光束同軸的氣流吹掉熔融物質,實現(xiàn)割開工件的一種加工方法。激光切割分為以下幾種方式:1.激光熔化切割在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的...
2025 9-4
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X射線晶體光譜儀常見有兩種分類X射線晶體光譜儀(x-rayimagingcrystalspectrometer)常用于高能射線的測量,按照使用晶體分為:平面晶體譜儀和彎晶譜儀。通常情況下,平面晶體譜儀由于器結構簡單,加工難度低而廣泛應用于X射線光譜分析,是一種*簡單的X射線光譜測量儀器。然而平面譜儀不具備聚焦功能,因此收光效率低,譜線強度弱。此外光源尺寸對光譜分辨率的影響明顯,不滿足高光譜分辨的測量需求。彎曲晶體譜儀通過將分光晶體衍射面彎曲成各種曲面而達到強聚焦的目標。球面彎曲晶體,同時具備色散與成像的二...
2025 8-25